电子通信系统关键技术分析论文（专业15篇）

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电子通信系统关键技术分析论文

因此，为了实现电子通信技术创新发展，要分析创新的主要意义，研究电子通信技术存在的问题，并为其提供有效的实施对策。

为了能促进企业、国家的长期发展，不仅要重视资金投入，还需要保证技术创新工作。

电子通信技术在创新过程中还存在一些问题，所以，要对其做出深度研究和探讨，才能发挥其重要的使用意义。

随着信息时代的不断进步和发展，电子通信技术在信息时代发展下成为主要趋势，促进电子通信技术的创新性，不仅能促进生产、生活的积极发展，创新思想的形成，还能提升整个通信行业的服务水平，满足消费者的自身需求。

企业在现代化社会发展过程中，实现电子通信技术的创新性，能够在较大程度上减少企业的投入成本，促进发展效率的稳步提升，还能根据市场上的变化需求，为其做出准确预测，保证企业在不断进步与发展下，为实际的运营方式提供科学、合理的有效决策。

对于个人来说，实现电子通信技术的创新，还能促进人与人之间的交流与沟通。

利用网络技术，对信息进行远程传递已经成为当前的主要发展趋势。

根据云概念与物联网思想的认识，该理念成为电子通信技术的主要发展方向，在宏观上，能够促进资源的有效利用，降低能源消耗，实现信息共享，提升通信的应用效率。

在更加宏观的方向上，将成为国家的最高技术，能够为社会发展、军事建设等各个方面提供便利条件[1]。

目前，我国的电子通信技术在创新发展领域上，已经获得良好效果，但在创新发展过程中，还不可避免的存在一些问题。

所以，在对电子通信技术进行创新过程中，要利用新的技术、新的科技，采用合理措施改变其存在的不足，这样不仅能保证创新思想更加先进，还能促进我国电子通信行业的可持续发展[2]。

其一，缺乏核心技术，核心技术的缺乏导致我国的电子通信技术得不到开发，无法提高国际化竞争地位。

对于一些企业来说，利用技术外包、技术进口等方式也没有将技术功能充分发挥。

该现象导致一些潜在问题的不断产生。

以上问题的产生原因为我国电子通信行业在发展过程中，过度的利用外国技术，长期发展下去，受外界要素的影响，不仅无法促进自身的积极发展，也无法促进其长远进步。

其二，技术创新能力不足，在当前我国电子通信行业发展过程中，虽然已经实现了一部分创新，但从整体形式上看，创新能力还不高。

如：华为、联想等这些企业，在世界上虽然占有一定地位，但很多企业在发展中，其技术形式还存在模仿现象，自身的创新能力较差，导致与其他企业存在较大差距[3]。

1、保护技术知识产权。

促进电子通信技术的创新性，要做好技术产权工作，为电子通信技术的创新性发展提供有效保障。

该工作的执行不仅能实现产业化发展，还能为技术的有效应用提供广阔的发展空间和渠道。

并且，利用知识产权保护对策，还能在电子通信技术创新基础上，使其投入到更广泛行业。

该对策的执行，既保障了电子通信技术的有效使用，还促进了使用过程的有效提升与改进[4]。

2、加强各个行业的合作。

在对科研技术进行研发过程中，为了促进产业化的进步和发展，最为关键的要素为创新。

因为只有创新思想才能将产业链的作用充分发挥，才能在合作工作中，支撑各个节点，从而提升科研产业化发展效率。

基于国际化发展趋势的实际情况，电子通信技术需要实现创新性，才能爹促进通信行业的进一步发展，才能在消费者的角度上进行思考。

目前，技术研发速度还无法满足时代需求，也跟不上消费者的自身发展，在激烈的竞争趋势下，只有创新理念才能对其改变。

为了将电子通信技术的作用充分发挥，一定要加强各个行业的相互交流，改变单一企业的发展形式，依靠行业内的多个企业，促进跨企业、多企业之间的创新与合作，这样才能使技术达到创新发展[5]。

3、构建人才培养机制。

为了使电子通信行业技术得以创新，实现顺利发展，就要重视到人才培养工作，为人才构建合理的培养机制，使各个行业内的技术人才专业性得以提升。

其中，技术人才要充分了解电子通信行业的发展特点，在不断创造中，为人才与人才之间的竞争提供良好的发展环境，保证人才培养工作能够形成良好系统。

对于电子通信行业的人才，需要具有较高的`专业性和技术水平，在工作中，需要以科学态度、正确思维以及创新思维为人才培养工作提供合理的发展目标，所以说，构建人才培养机制，能够在一些科研人员提供稳定工作，促进科研效果的创新性发展。

总结：

各个国家都开始重视电子通信技术，对电子通信技术进行创新，能够在整体上提升其发展水平，使各个国家不断对其投入，保证电子通信行业的有效进步和积极发展。

摘要：随着电子通信技术的不断进步，其在农业领域的应用逐渐促进了我国农业信息化、现代化发展。

本文阐述了通信技术的基本概念和在农业领域的发展现状，对有线通信以及无线通信在农业领域的应用进行了研究，为我国农业电子通信产品提供了新的发展方向。

1通信技术的基本概念及其在农业生产中的发展现状。

通信技术在现代化社会中已经十分普遍，主要是通过电子设备传播数据、语言、图像等信息的传输系统。

其按照传输媒质可以分为有线通信技术和无线通信技术。

1.2通信技术在农业生产中的发展现状。

高科技农业生产方式在世界各地的农业领域十分盛行，大大减少了人力的资源和费用，同时提高了农业生产的工作效率。

我国相比于其它发达国家来说，通信技术在农业领域的研究起步较晚，但是我国对于通信技术在农业生产领域的研究速度是十分快速的，在我国大部分地区已经具备相对完善的通信系统[1]。

但仍有少部分地区通信技术在农业领域的研究应用中存在着许多问题，例如，农户思想传统，对通信技术的认识不足，认为其安装成本高、暂时利益小，从而不愿意在通信设备上进行投资。

因此，我国要加强对通信技术的研究力度，解决通信技术在农业生产领域中的难题，实现全方面的农业生产信息化发展。

2通信技术在农业生产中的应用。

2.1有线通信技术在农业生产中的应用。

有线通信技术是通过两个不同空间的电子设备作为传送数据的媒介，其优势在于传播数据稳定、抗干扰能力强等。

在农业生产领域常用的通信技术主要有rs-232/422/485、field-bus、ethernet等。

rs-232/422/485在农业生产早期应用较为广泛的有线通信技术受到地势、距离以及环境的影响，其安装以及维修的成本较高，当受到恶劣天气或是环境变化的影响事，容易导致电子通信设备受损，从而降低其传播数据的质量，因此这种通信技术逐渐被农业生产所被淘汰。

field-bus技术在农业发展的几十年间不断研究和创新，在40多种技术中最具代表性的有can、profibus、ff等。

它取代了传统的分布式控制系统，实现了用户的互操作性、网络的开放性、通信网络的全数字化。

虽然这种技术可以节省成本及硬件数量，但其受到距离的限制，要依靠ethernet和信息网的骨干inter-net进行传送数据，这两种通信技术的融合对实现全球化生产以及精细化生产起到促进作用。

2.2无线通信技术在农业生产中的应用。

无线通信技术根据所需通信距离可以氛围短距离无线通信技术和长距离无线通信技术。

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无线通信系统的传输技术分析论文

地铁信号系统中车地无线双向通信传输的自身干扰因素主要由通信网络系统产生。根据其干扰频率的范围又可以将自身干扰分为同频干扰和邻频干扰两种类型。自身同频干扰由字面意思可以理解为网络通信系统的工作过程中不同通信设备在同一频段上产生的互相干扰，由于车地无线双向通信网络在设置无线网络终端时，同一信道由不同的无线终端覆盖，终端之间覆盖范围的互相重叠会给设备产生很强的同频干扰，不利于通信网络的正常运行。自身邻频干扰即指网络通信系统的工作过程中通信设备在不同信道上设备之间产生的信号干扰。例如在2．4ghz的ism频段的13个信道中选择相距较近的信道，其产生的频率重叠便会产生较高的邻频信号干扰。除此之外，即使选择发射频率不同的信道，由于无线设备发射的信号强度是逐渐减弱的，信道之间的信号频率之间还会产生邻频干扰，这两种干扰对车地无线双向通信传输产生显著的影响。

3.2外部干扰因素。

车地无线双向通信网络的外部干扰因素主要由地铁信号系统的`通信网络之外的无线设备引起，比如无线路由器、手机无线网络设备等，这些无线网络设备的逐渐普及，尤其是手机无线路由器的应用，它可以将移动3g信号通过调试转换为wifi信号，方便人们的使用和操作。然而，由于其信号的发射频率与地铁无线通信的信号频段相同，均为2．4ghz，因此同频段产生的信号干扰对地铁信号的传输工作带来了极大阻碍。比如深圳市部分地铁集团发布通告称由于地铁信号系统受到部分乘客所携带的3g无线路由器的信号干扰，不利于列车的安全运行，因此，排除干扰因素迫在眉睫。

电子通信系统关键技术分析论文

摘要:随着科学技术的发展以及信息技术的进步，移动通信技术已经从传统的2g、3g发展到目前的4g移动通信时代。全球关于下一代通信技5g的研究正在紧锣密鼓的进行，5g为用户搭建的信息高速公路，将会极大的满足用户高速和海量的通信需求，甚至会颠覆性的改变目前的通信和获取信息的方式。这种新型的通信系统目前还处于探索阶段，但其网络构架和基本的关键技术在业内已经形成共识，本文仅就5g移动通信发展中的关键技术要素进行分析。

关键词:5g；移动通信；3dmimo；干扰；全双工。

5g移动通信技术是面向后移动通信发展要求而出现的一种新型的移动通信系统，与现有的4g移动通信技术相比较，5g移动通信技术在传输速率以及资源的利用率等方面都有一定的提升，此外5g移动通信频谱利用率和能效都比较高，性能上的改进使得整个系统的安全性和用户体验将会得到显著的提升。在发展过程中，5g移动通信将和其他的移动通信技术相结合，从而构成新一代移动通信网络，更好地满足以后移动通信发展的需求。在应用方面，5g移动通信系统的应用领域将会进一步扩大，在此过程中，海量传感设备与相关机器的设计需要有一定的技术做支撑，才能够提升系统的灵活性。

农村电网智能化关键技术分析论文

在建筑工程的施工中，准备阶段是整个过程中最重要的阶段，于此同时，施工阶段对于建筑工程具有更加关键的作用，因此，建筑单位必须对这个阶段引起足够的重视，不可以完全交给施工单位，不对整个过程进行有效的管理。在目前的建筑工程中，很多建筑单位会忽略施工现场的管理工作，没有对施工过程进行妥善的管理，影响工程的整体质量，与此同时，由于施工人员的素质水平存在一定的差异，导致施工质量得不到有效的控制，无法满足施工的要求。

航道疏浚工程关键施工技术分析论文

科学技术的发展一直在不断发展，土地利用率成为国民建设中的重中之重，高层建筑开始大规模地出现，建筑工程开始更加全面地发展，同时也促进了高支模施工技术的发展。高支模施工与普通的工程施工技术是有很大不同的，它挑战难度较大，技术特点相对较为鲜明，有着更高的施工技术要求。所以作为施工主体的工作人员要深入研究和学习该项技术，使其更好地为我们服务，力求达到更好的施工效果。

1．1高支模施工概念。

高支模系统和高大模板支撑系统是高支模的总称，它属于模板支撑，其实就是用钢材或者木材搭建一个主体框架，装上模板，完成混凝土浇筑或者有助于其他工作的一项施工技术。高支模施工技术在应用过程中得使用大量的钢材，并且它的应用是要建立在建筑的高荷载能力和大跨度建筑结构的基础之上，施工中的高度较大，并且技术难度相对较高，所以它的危险性也比较高。所以在进行具体施工时，施工单位必须制订科学的施工方案，并交由相关监管部门进行审核，审核通过后方可开展施工。技术的相关设计人员要注重施工方案和连接设计的不断完善和改进，并做好相应的监督和管理，同时要制定相应急救援预案和必要的安全措施，保障工程的顺利施工。高支模施工技术在城市高速发展的同时也获得了广泛的发展，我们在应用过程中必须把控好其安全性及经济性，在具体应用时要满足以下要求，首先，混凝土支撑结构的高度超过8m或者建筑的结构跨度超过18m;其次工程的总载荷要高于10kn/m2，或者是集中荷载超过15kn/m2，满足以上要求才能保障施工的高效性和安全性。

1．2支撑架特点。

高支模施工过程中使用到的支撑架的种类繁多，经常用到的是碗扣式、扣件式等，支撑架种类不同它的作用也有很大的不同，对于不同种类的支撑架，我们需要了解它们的不同特点，比如其中的扣件式支撑架，它采用的杆件连接方式是对接的方式，选用的连接件是插片和碗扣，采用轴心对接的连接方式，采用支撑抗剪的传力方式，我们只有了解其具体的特点，才能更好地对其进行应用。

2高支模施工管理模式中的漏洞。

2．1施工人员缺乏安全防护意识。

高支模施工中的施工人员中存在一大部分安全防护意识薄弱的人群，具体表现是:高支模施工单一落后的管理模式，并且忽视自身的实际施工水平，贸然引进大难度、高科技含量的工程项目，从而使得施工管理的难度大幅度增加，同时高支模施工管理的难度也会相应增加。在实际施工中我们投入的人力、财力和物力更多;在国内，很多的高支模施工管理人员缺乏必要的安全防护意识，并且安全防护装备的质量也比较差，而且没有开展安全教育课程，工作人员对安全知识缺乏足够的了解，影响了高支模施工管理的顺利开展。

2．2高支模施工管理人员综合素质水平欠佳。

首先，目前我国建筑工程中的施工主体主要是外来务工人员，他们缺乏专业的素质水平，不能准确掌握各个环节的施工方法、操作规范，施工标准缺乏，导致施工水平落后。其次，未对施工人员进行系统的培训教育，导致整个施工过程不够规范化、标准化。

3高支模施工的重点。

3．1高支模施工的设计。

高支模施工技术难度较大，它的施工要求很高，并且施工模式相对比较固定，工作人员要对施工周围的环境进行仔细的勘察，同时要深入了解施工的步骤和环节，设计出更加完善的施工方案。

3．2科学安装高支模支架。

在高支模施工过程中，首先，要确定梁线的点与位置，定位对轴线，水平的控制线也要准确控制，从而使得高支模整体框架的核心更加有效的确立。其次，用钢管对梁底铺设模板，安装模板、侧面模板的安装要依次进行，然后再进行龙骨架的架设。最后，进行楼面模板的正确安装，有效固定梁板中的钢筋，然后浇筑混凝土。在混凝土达到适当的强度要求时，对梁板模板分别进行拆除。在拆除时先拆除水平拉杆，再将钢管的顶架依次拆除。拆除完成后，还要进行模板的清理工作。

3．3混凝土浇筑。

高支模施工过程中一般选用商品硅作为混凝土，用硷罐车将混凝土直接运输至施工现场。采用硷泵与汽车泵输送作为振捣方式。具体的振捣过程为:从梁的中间位置向两端匀速推进，在施工过程中硷的高度上限为145mm，并且堆放时要匀速进行。此外，当用汽车泵输送到施工现场时，要及时开展平铺工作，并要按照相关规范进行振捣工作，确保施工工序的规范化进行。有序均匀地进行振捣，避免由于不完全的振捣或者振捣后不达标的现象的出现。

3．4防护栏与安全网的安装。

防护栏是由上横杆、下横杆、栏杆等部分构成的，这些部件它和地面之间有一定的距离，分别是1～1．2m、0．5～0．6m，防护栏要靠密目式安全网来实现密封的效果，安全网加固时要在脚手架立杆内部进行。假如空洞的大小小于1．5×1．5m，就需要利用盖板。倘若孔洞比较大时，就要安装在四周墙体，而且要紧固处理安全网的护身栏杆，或者在工程现场设置防护设备。

3．5对高支模的拆除。

当土建工程的主体部分竣工时，就需要进行高支模的拆除工作。高支模的拆除和安装都比较烦琐。要妥善保管好拆除下来的高支模支架，使其利用率得以提高。高支模拆除工作需要在工程验收合格以后才能进行，技术人员需要亲临施工现场进行合理分析，对拆除的时间进行合理的规划。在达到必要的验收标准时，高支模的拆除工作就可以进行了。在具体的拆除过程中我们需要注意，首先，要仔细地清理杂物与脚手架上的施工工具，并进行警示牌的设立。其次，在拆除作业完成之后，要对拆除的材料进行妥善的保管，重点做好模板和构件的保管工作，对其质量进行检测;要更换损坏和腐蚀的部件，并登记好种类和数量，更加便于日后的'分类保管和存放工作。

4保障高支模施工质量的措施。

4．1严格依据施工要求展开施工。

在建筑工程施工过程中，尤其是对专业性要求较高的施工项目中，施工人员应严格依据施工要求展开施工。如果施工过程中存在很多的粉尘污染以及噪声危害时，施工人员需要佩戴防护工具，或实行轮班工作制。施工单位要及时引进先进设备，定期检查、维修、保养安全防护工具，使安全隐患发生的概率大幅度降低。

4．2提升施工人员安全意识。

高支模施工效果好坏的决定性因素是施工人员，所以，只有提升施工人员的安全意识，施工技术的质量要求和施工标准才能更加满足要求，同时也可以很好地确保施工的基础。在具体施工时，施工质量的监管工作一定要抓好，要严格按照施工预案进行施工工作。还要严格的根据操作流程进行施工工作，使高支模施工技术的高质量能够确保，重大安全隐患的发生从而得到避免。

4．3细化落实安全生产监督制度。

高支模施工的安全管理工作要利用新设备、新技术、新施工工艺来实现，各个环节的操作要求都要得到相应的满足。吊装、爆破、大中型机械安装和拆除等工作，施工安全技术规范和标准要符合编制的要求，平面图绘制，各个环节的安全技术措施也要进行相应的编制。相关设计人员还要改善劳动时的条件、消除噪声、避免进行危险作业、治理粉尘污染、提高施工的质量。将易爆、易燃、有毒物品安放在合适的位置，提出使用情况的相关要求，最好由总工审批之后再对各个环节进行施工。

5结语。

高支模技术施工的难度比较大，不仅会造成安全生产事故的发生，而且还会使工程的顺利施工受到影响。所以我们要更加严格地遵守安全准则，做好监督与管理工作，对存在的质量问题和安全隐患进行及时的解决，确保高支模施工作业的效率和质量，从而达到预期的施工目标。

参考文献:。

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无线通信系统的传输技术分析论文

近些年，我国的数据业务和视频业务等通信业务有了很大的提升，人们的生活和生产中信息数据的传递的需求也不断的提高。所以，必须加强通信工程的建设，并对传输技术在通信工程中的应用进行分析，从而为人们的生活和生产提供良好的通信服务。在通信工程中，传输技术占据着非常重要的地位，随着通信工程的普及和移动信息设备的不断发展，网络传输技术是一个必须要解决的问题，需要通过对传输技术在通信工程中的应用进行分析，找出传输技术未来的发展方向。

在当前社会中，无线通信技术是一种能为个人手持设备（如pda、手机）、电脑等终端提供无线接入网络的方式，应用无线传输网络信号的方法使终端设备与网络互相连接，为用户提供方便的无线通信服务。在无线通信技术中，不仅可以帮助用户访问网络中的电子邮件、提供web以及流式媒体的网络信号，还能为用户提供基于无线访问宽带互联网的支持，使人们更便捷地上网浏览消息，发挥积极的应用价值。

3.1传输产品体积较小。

现阶段，随着信息化技术的发展和科技的进步，传输的产品的体积正在不断地缩小，例如，通信工程延伸出来的一些产品的体积在不断地缩小，在体积缩小的同时，传输产品的灵活性逐渐有了提高，传输产品体积的缩小减小了产品占据的空间，为人们在使用传输产品的同时带来了很大的便利，也降低了生产传输产品的成本。而且体积小的传输产品还具有较高的性价比，传输产品通过点和点之间的传输，给通信工程的发展创造了便利的条件。

3.2传输设备呈现一体化。

通过对传输产品的传输效率和速度进行分析，传输设备的一体化进程可以为监管提供非常有效的便捷条件。在一体化的传输设备中，相关管理工作人员能使用一些备用设备对信号进行传输，这样可以有效地提高传输产品的便捷性。利用sdh技术将接口板卡和传输产品进行结合，能提高传输设备的传输信息的效率，特别是使用分插技术时，不仅可以对传输产品中的电路进行灵活性的分配，而且对整体局域网的建设也有很大的帮助。

3.3传输设备具有多样化功能。

由于传输信息的产品的体积非常小，在体积小这个基础上，一台传输产品设备上聚集了很多独立的设备具有的功能[1]，很大程度地减少了这些独立设备对光纤的占有数量和规模，从而提高了传输信息的线路的使用效率。传输产品多样化的功能让传输技术的质量和价值都有高效的体现，同时也为传输产品的用户提供了一个非常便利的应用。

4.1mimo技术。

mimo技术主要是利用多个天线实现多发和多收的目的，天线数量越多，信道的容量也就越大，通过技术的应用可以使信道的传输的可靠性大大提高，并且使信道的容量也得到进一步的提升，有效降低误码率。目前，mimo的相关理论已不断成熟，国内外很多机构都专门建设了研究mimo技术的实验平台，例如，在我国的东南大学和北京邮电大学就有专门的实验室。我国对这种技术的研究也是源于20世纪末，截至，我国自主mimo技术的项目就有30多个，国家在启动863计划后，先后有十几家高校和企业参与到了这个计划中。

4.2ofdm技术。

ofdm技术可以有效地克服信道频率的选择性衰落，其实是一种多载波调制。这个技术的使用原则是把信道分成多个正交子信道，然后再把高速数据转换为并行的低速字数据流，再分别调制到子信道上进行传输。众所周知，子信道上的信号贷款必然小于信道的相关带宽，所以可以把每一个子信道都看成是一个平淡的衰落信道，在ofdm技术的实际应中，其本质是和交织、纠错编码结合在一起[2]。

自适应传输技术可以根据不同的环境、业务需求等对传输的模式、功率和带宽等进行有效地改变，这样不但保证了传输的质量，而且也提高了对信道的使用效率。自适应传输系统的模型图如图1所示。

5传输技术在通信工程中的应用探究。

在长途干线网的早期使用的是sdh，即同步数字系统。随着经济的发展和人们生活水平的提高，传输技术使用的用户逐渐增加，由于sdh在进行长途信息的传输过程中，+msc的间距相比较来说都比较大，所以在长途干线网中使用同步数字体系的成本比较高，而且不仅成本较高，使用同步数字体系的传输产品的各个方面都有很高的要求。为了解决上述的传输问题，技术人员往往会将wdm系统和sdh系统进行结合，这种二者结合的方式不仅没有对传输产品的硬件进行改变，而且还增加了传输设备的容量。通过ason系统和dwdm系统之间进行组合的方式，能把二者的优势有效地发挥出来，而且还能有效地提高整体网络的功能。由于ason系统有单节交叉等方面的特点，所以使用ason系统不仅能增加容量，还能增加灵活性。

5.2本地骨干网中对传输技术的应用。

通过对本地骨干网的研究分析，我们可以看出目前传输技术在本地骨干网中的`应用主要表现在：通过智能网络技术和同步数字系统等一些先进的传输技术在本地骨干网中的应用，很大程度地推动了我国计算机网络技术的发展[2]，促进了我国通信工程中资源的高效使用。因为本地骨干网的容量较小，因此，在进行信息传输时只能传输一些容量较小的信息，这是本地骨干网最大的缺点。在本地骨干网中，传输技术有非常明显的优势，即不仅具有很好的性价比，而且传输信号的效果也非常好。所以在进行短距离的信号传输时，传输技术的应用比较广泛。

无线传输在传输信号时采用的是电磁波形式。在传输信号的方法中，无线传输的成本是最低的，并且无线传输的运行过程也相对比较稳定。把无线传输技术和监控技术结合在一起，可以形成一种无线监控系统，无线监控系统能实现不同地区的信号之间的传输和监控的工作。同时，利用无线监控系统还能建立起便捷的视频数据库。因此，无线传输技术不仅能提高传输技术的扩展性，还具有十分高效的扩展性。

6应用效益分析。

基于传输技术优化设计无线通信终端系统，确保设计的无线通信终端是应用无线通信技术实现的，不仅能确保设计好的终端设备为一些便携式电子产品提供无线接入的功能，也可以满足人们随时随地上网的需求，使设计好的无线通信终端能够拥有更多的用户群。基于传输技术优化设计无线通信终端，可以有效地扩大无线通信的网络覆盖范围，并且可以实现对整个城市的信号覆盖。同样，基于传输技术设计无线通信终端，也可以在手持终端以及增值业务中大量应用该技术，以发挥其积极的影响以及社会应用效益。

7结语。

总而言之，通过对传输技术和通信工程进行全面的研究和分析，可以发现传输技术在通信工程中的发展会逐渐走向多样性和多元化的道路。当传输技术出现多元化的发展时，会提高通信工程中一些相关传输设备的使用性能和效率。同时多样性的传输技术能让通信工程中的信号传输和网络的连接变得更加便捷和稳定，从而实现通信工程的有效、可靠和稳定的运行。在通信工程中传输设备体积比较小的基础上[3]，逐渐把很多独立设备具有的功能进行了集中，这样不仅能提高传输线路的使用效率，还减少了传输信号的成本，同时传输技术多样化的发展趋势，也对传输设备的功能进行了增加，从而提高了传输设备相关业务的能力。

【参考文献】。

微电子封装的关键技术及应用前景探析论文

微电子技术与生物医学之间有着非常紧密的联系。随着微电子技术的发展,生物医学也在快速的发展,另一方面生物医学的发展也对微电子技术的发展起着巨大的推动作用。本文将从生物医学电子学的三个重要发展领域以及仿生系统等的基本概念出发,结合当今最新进展介绍生物医学和微电子技术之间的相互作用与发展。

生物医学电子学是由电子学、生物和医学等多学科交叉的一门边缘科学,为使得生物医学领域的研究方式更加精确和科学,所以将电子学用于生物医学领域。生物体本身就是一个精细的复杂系统,它形成的生物信息处理的优异特性将会给电子学以重要的启示,使电子信息科学以其为一个发展研究方向。在生物医学与电子学交叉作用部分中最活跃、最前沿、作用力最大的一项关键技术就是微电子技术。

它主要表现在:。

3)借鉴生物医学的最新成果,在很大程度上能促进微电子技术的发展。

1.1生物医学传感器。

生物医学传感器的作用是把人体中和生物体包含的生命现象、性质、状态、成分和变量等生理信息转化为与之有确定函数关系的电子信息。生物医学传感器是连接生物医学和电子学的桥梁,所以说它是生物医学电子学中一项最关键的技术。主要可分为以下几种:电阻式传感器,电感式传感器,电容式传感器,压电式传感器,热电式传感器,光电传感器以及生物传感器等。

其中最重要的发展方向之一就是生物医学传感器的集成化和微型化,因为它是实现生物医学设备集成化和微型化的基础,它发展将使得生物医学的测量和控制更加精确即达到分子和原子水平,从而把生物医学带入一个崭新时代。

随着微电子技术的不断发展,生物医学传感器在集成化和微型化方面也取得了很大进展,目前最值得关注的发展方向可概括为以下几个方面:充分利用已有的微电子和微加工技术以无机物为材料的生物医学传感器的研究,主要是基于cmos工艺传感器的研制和设计;2)充分汲取了有机物的优点利用有机物和无机物相结合的生物医学传感器。

比如基于神经细胞的`生物传感器、酶传感器、免疫传感器以及微生物传感器等。3)多传感器的集成技术、融合与智能化技术,这样不仅满足了对参数测量的要求,同时还可以使相互有影响的参数起到互补的作用,从而大大地提高了传感器的测量精度。4)纳米技术与微电子机械技术这些新的前沿的微电子技术的引入,为纳米封装技术与分子生物学技术的集成提供了技术支持,同时将生物医学传感器从二维发展到了基于立体三维的微电子机械系统的传感器。

1.2植入式电子系统。

植入式电子系统是一种埋植在人体或生物体内的电子设备,它用来测量生命体内的生理、生化参数的变化,或用来诊断与治疗一些疾病,即实现在生命体自然状态下体内直接测量和控制功能或者代替功能残缺的器官。随着高可靠性、低功率集成电路的发展,植入式电子系统的能源供给方式的多样化,无毒性生物相容性等性能优良的生物材料研究的深入,以及显微外科手术水平的不断提高,使得植入式电子系统得到飞速的发展。

1)植入式天线的设计技术。主要是解决效率与天线微型化之间的矛盾;。

2)rf射频电路的设计技术。

射频电路是植入体内部分与体外部分通信的关键电路;。

4)植入式系统的能量供给技术。

5)微弱信号的提取技术。

生物信号都是微弱信号,而且往往存在着背景噪音都很强大的情况;。

6)一些前沿的数字信号处理技术的应用。

比如利用人工神经网络技术与线性预测技术来通过脑电实时控制多自由度的假肢的研究,以及基于小波变换的语音信号处理技术应用于人工耳蜗等;7)植入式电子系统的制作与封装技术。主要研究的是如何利用生物相容性优良的生物材料来对集成电路进行封装,这样既能保证植入到体内的系统不会对生命体造成危害,也能保证其能在人体环境中长期稳定地工作。

1.3生物芯片。

生物芯片是上世纪80年代提出的,最初指的是分子电子器件。试图把生物活性分子或有机功能分子进行组装,构建一个微功能的单元以实现信息的获取、存储、处理和传输等功能,来研制仿生信息处理系统和生物计算机。上世纪90年代以来,其概念发生了变化。

生物芯片指的是集成了数目巨大的生命信息,可以进行各种生物反应,具有多种操作功能、可以对dna/rna分子、活体细胞、蛋白分子乃至人体软组织等进行快速并行分析和处理的微器件,简称之为片上的缩微实验室。

其材料的选择很广泛,可以用半导体工业中常用的硅还可以用如玻璃、陶瓷或塑料等其他材料。目前已有多种生物芯片出现,而最具代表性的是基因芯片,聚合酶链扩增反应(pcr)、毛细管电泳等芯片。

生物芯片的技术主要是依赖于分子生物学、微加工与微电子等三方面技术的进步和发展,它是将生命科学研究中所涉及的许多分析步骤,利用微电子、微机械、化学、物理和计算机等技术,使样品检测、分析过程能够连续化、集成化、微型化和自动化。

2、结语。

本文对与微电子技术密切相关的生物医学电子学的七个重要领域中的三个进行了介绍,综述了这些领域的基本研究问题,一方面着重讨论了微电子技术在这些领域中起的关键作用、最新的研究水平和发展方向,另一方面也讨论了生物医学的发展对微电子技术起的巨大推进作用。

随着微电子技术与生物医学的进一步发展,这两者的相互作用将越来越大,微电子技术的发展将为生物医学带来巨大的变革,同样生物医学也将会给微电子技术的创新提供崭新的思路。

航道疏浚工程关键施工技术分析论文

港口航道疏浚工程的建设，从施工方案的规划到工程项目的实施，都需要相关部门进行严格的把守。本文就以某港口的航道疏浚工程作为分析实例，对该工程的施工条件进行解析，对施工过程中施工船舶的施工参数进行设计，对生产指标进行确定。并通过对工程项目中的施工土质、船舶生产性能等方面来对施工船舶的生产能力进行分析，探讨分析航道疏浚工程施工工艺。

一、工程简介。

某港口工程位于从南向北自a航道其，经b航道至c航道止，全长14.36公里，其中a航道长9.41公里，b航道长1.49公里，c航道长3.46公里。需另在a航道与b航道的交界处新挖一个15万吨级减载平台调头地和港池，其设计规格为：(1)b航道与c航道设计低宽110m，a航道低宽135m，减载平台调头地直径500m;(2)b、c航道以及减载平台调头地设计底标高-9m，a航道设计底标高-11.3m;(3)b、c航道以及减载平台调头地k16+723.46―k23+610.298段覆盖层设计边坡为1:3;a航道k5+196―k10+287段覆盖层设计边坡为1:9，岩石设计边坡为1:2。该航道疏浚工程的设计断面进工程量是1,024.47万m2。航道抛泥区位于港口外东北偏南方向，距离港口门大约13.4km，抛泥区水深9m，抛泥区规格为(4,989×4,758)m。a、b、c航道以及减载平台调头地至抛泥区的距离分别是9km、15km、19km、13km。

二、施工船舶的选择。

根据相关单位对该工程的施工地条件以及环境进行严格的勘查，根据该航道疏浚工程项目所处地理位置以及施工要求等，该工程施工地土质复杂、泥土处理方式复杂、风化岩开挖量大，且施工干扰较大，项目施工任务相当繁重。由于该航道处于营运状态，在施工地周围水域有大量渔船，且进出港口船舶流动性大，若渔船出现违规作业，则会对施工船舶的安全造成威胁。另外考虑到该航道的上层土质主要为中粗砂和淤泥，部分区域是胶结细粉砂，在中层是淤泥，中间夹杂着碎石和粘土，下层则为大量的坚硬粘土。所以正确选择施工船舶是保证航道疏浚工程顺利施工的前提条件。首先，施工船舶应该具备较高的生产率，满足施工工期需求;其次，施工船舶应该具有强大的挖深和挖掘能力，以保证施工水深以及土质的需要;再次，施工船舶应该具有良好的灵活性，方便在施工过程中避让;另外，施工船舶应该是开挖强风化岩的大型绞吸式挖泥船，对风化岩进行开挖，以降低工程造价，保证工程质量;对于在开挖中较难开挖的风化岩还要运用到炸礁船实施炸礁。

根据各施工航道的施工现场情况，该工程选择的施工设备主要有：1,600m3绞吸船，具有开挖砂卵石和风化岩的能力;自航耙吸船，该设备能连续完成挖、运、抛工作;1,300m3/h绞吸船、海狸3,800绞吸船，以作砂的二次吹填;4m3、6m3、8m3抓斗船;以及两艘炸礁船，用作c航道炸礁施工。

航道疏浚工程在工程完成工程招投标，并签订完成工程合同之后进行工程实施，工程实施首先就是要进行施工准备，然后进行工程生产，再进行工程竣工验收。本文主要探讨的是工程生产阶段，在航道疏浚工程中，主要的施工设施就是施工船舶，本文就从施工船舶在该航道工程中的应用工艺进行解析。

(1)进行a航道点施工时，在a航道采用耙吸船。并运用溢流装舱法，进行分层、分段的施工。用耙吸船在进行a航道南段岩石区边坡以及覆盖层的开挖过程中，由于开挖土质主要是粗中砂，溢流效果不明显，所以在实施溢流装舱环节时，在装载量增长缓慢时，就可以停止挖泥，这样一来就能避免由于长时间流溢，导致对外段施工区的回淤;在进行a航道北段非岩石区时，由于开挖土质主要是淤泥质土，加上落潮流速急，溢流效果较为明显，利用这一条件，在进行装舱时，可以充分利用落潮时间来延长装舱时间。

(2)绞吸船主要是进行航道内风化岩的`开挖，并采用钢桩定位扇形横挖法，进行分段、分条施工。由于绞吸船的正刀挖泥吸入效果不佳，容易在挖槽内残留浅点，而且在开挖较硬的强风化岩的过程中，容易出现滚刀现象。所以在施工过程中采用正刀挖泥、反刀收泥的施工方法。但是要注意对横移速度以及铰刀转数进行控制。

(3)在航道疏浚工程中，抓斗船的主要作用就是开挖泥土装入泥驳，再采用纵挖式进行分层、分段、分条施工。用泥驳将挖出的淤泥运输到抛泥区。

(4)在该工程中，主要的施工工艺是体现在施工船舶的安排与操控之中。在该工程中部分中风化岩以及全部强风化岩的开挖工作，均是由1,600m3/h绞吸船完成。在施工过程中出现许多船舶由于开挖硬土质带来的问题。比如在开挖过程中，会出现很多像灰白色较为坚硬，也没有风化的，粒径在30―45cm的块石，或者出现灰褐色中风化岩以及黄色强风化岩，致使挖泥机磨损严重，特别是铰刀齿的损耗较大。所以，为了让船舶能在工程中顺利施工，收集并整理了现场资料，对出现这些问题的原因进行了总结，并将1,600m3/h绞吸船的施工工艺参数进行了对比改良。

1)a航道以及吹填砂的施工，要根据节点工期进行开挖层的确认。按照节点工期分为-10m以下以及-10m以上开挖层。根据土质实际情况，在开挖层-10m以上时，可以分为ak11+210―ak11+704.23段，这一段主要以中粗砂和岩石为主，可以安排自航耙吸船进行覆盖层的开挖，开挖岩石层用1600m3/h绞吸船;在ak11+210―ak8+624.27段，主要以中粗砂以及淤泥质土为主，开挖边坡采用1250m3/h绞吸船进行，并用自航耙吸船开挖航道;在ak8+423―ak5+541段，主要是中粗砂以及淤泥混细粉砂，在该段主要采用自航耙吸船进行开挖。在开挖-12m以下时，也要根据施工处的具体情况分段施工。在该工程中可以分为ak7+198―ak11+120段，在该段中没有岩石，所以直接采用自航耙吸船进行航道深度的开挖，挖至设计深度;以及在ak11+142―ak15+759.41段，在该段主要是中粗砂以及岩石，要采用自航耙吸船将上层挖出，再用1,600m3/h绞吸船进行岩石层的开挖。

2)进行减载平台岗地和调头地的施工，主要分为两部分进行施工，首先就是基槽以及码头前沿线以东200m，在该区域几种了风化岩，所以采用1,600m3/h绞吸船将风化岩直接吹值抛石区;另外就是港池，这一区域主要是碎石、含砾砂、中细砂以及粘土，需要用自航耙吸船将挖出的泥土抛至集砂坑，作为回填土使用保证开挖质量。

3)b航道的四周是原泥面，为了便于施工船舶进出要将快速将通道挖出。将该航道分为-7m以上以及-7m以下进行施工。在-7m以上主要是中砂以及淤泥混砂，选择一艘8m3抓斗船以及两艘6m3抓斗船进行施工，为了防止出现干扰，三艘船舶分别从两端向中间施工。-7m以下主要是风化岩、粘土以及中砂，安排同样的施工船舶进行施工，施工方法如-7m以上的施工，但是在下层的风化岩层，需用一艘8m3抓斗船的重斗进行开挖。

4)c航道是一段加深施工航道。在这一航道中的施工，为了防止与作业渔船以及进出港口的航船之间发生冲突，造成施工干扰，所以从西、北两部分开始施工。两艘船舶根据炸礁船的进度，从两端向中间开挖，并进行清渣施工，保证航道通畅。

四、总结。

航道疏浚工程就是在航道原来的基础之上，在更深的水域水下进行扩建工作，港口航道的施工工序非常的复杂，采取最优化的施工工艺对航道工程进行施工，就是要让港口航道满足实际的航运需求。本文通过对某深水港作为工程实例，从该工程的进港航道施工条件、航道疏浚土质特点进行分析，对选择航道疏浚施工船舶的依据和条件进行分析，并在施工方面，根据施工条件，解析了如何利用施工船舶，顺利完成航道疏浚工程的施工。

微电子封装的关键技术及应用前景探析论文

微电子器泮是由芯片和封装通过封装工艺组合而成，因此，封装是微电子器件的两1-基本组成部分之一，封装为芯片提供信号和电源的互连，提供散热通路和机械、环境猓护。随着微电子技术的发展，微电子器件的高频性能、热性能、可靠性和成本等越来越受封装性能的制约。因此，封装对于器件相当于人的皮肤、手脚对于本，是人体的基本组成部分，而不是过去人们所说的衣服对于人的作用，因为衣服对于人来说主要是环境保护(冷热风雨)和装饰。

这点更可从mpu(微处理器)和asic(专用集成电路)的发展中看出，对于mpu几乎是一代新产品需要一种新封装。早期的mpu如8086,引出端数为40,可以用dip(双列直插式封装到386时，引线数为80,就需要用pga(针栅阵列)。当发展到586时，引线数为377，又要闬于便携式计算机，则只能用bga(焊球阵列)了。由此可知，封装业必须和管芯制造业(圆片制造业)同步发展。

我国应积极地发展微电子封装业圆片加工是成批进行，而封装则需对管芯逐个地加工。如一个6英寸、月投10000片，成品率为94%的圆片加工厂，若其管芯面积平均为3mm-’，则将年产管芯6亿个左右。这样，一^圆片加工厂就需年产2亿彳、管芯的封装厂3仑，或年封1c3亿个的封装厂2个予以支撑。因此，若国内要建10条左右则需要新增像目前三菱一四通那样的封装厂12万片的圆片厂，封装产量将增加一倍以上。

另外，一个圆片制造厂(cp8英寸，特怔尺寸矣0.25(0^1)的投资需10多亿美元，它所需要的支撑技术和设备要求高。而一个封装厂的.投资一般为5000万到1亿美元，投资额比圆片制造厂小得多，建设快，投资回收快。而封装中的多数工序如粘片、引线键合等都是逐个进行的，所需劳动力和场地多。无论nec、三菱或摩托罗拉在中国投资的集成电路厂都是从封装厂开始的。台湾和东南亚地区发展微电子产业也都是以封装厂开始积累资金的。因此，从投资策略上应从1c封装厂开始。国内如苏州开发区、宁波开发区、上海浦东开发区都特别重视集成电路封装业的发展，宁波市还专门成立了微电子封装开发区。

集成电路封装业的发展，还可促进1c设计业的发展和带动一批1c封装业的支撑行业。如果我们设计的集成电路，国内不能生产出圆片或国内不能封装，都要拿到国外去加工，这会使研制周期加长，利润减少。封装业的发展还可带动模塑料、引线框架、金丝、粘接剂、模具及封装设备等制造业，而这些行业在国内都是有一定基础的。

京津地区、长江三角洲和珠江三角洲地区发展对外加工型的封装业也十分有利。因为微电子封装所用的芯片和封装后的成品一般体积都很小，而目前国际上有些芯片的封装加工周期，从圆片入境到封装、测试分类后包装出口一般只有48~72小时。

因此，要求国际交通方便，进出关时间短。前述地区的交通有较好的保证。另外，相对于芯片制造业，封装业环猓处理投资较少，这对于上述人口密集地区也是有利的。国内现有的封装技术基础较好，封装技术和封装设备的生命周期也相对比前工序的长，投资风险也相对较少。因而我国应积极发展微电子封装业。早期的封装发展主要受军工和宇航需要的驱动，经费以政府和军方的资助为主;目前封装的发展主要是由商品市场的需求推动与各公司出资为主。在中国的经营主体过去是国营工厂，目前已转变为外资独资、合资、私营、国营同时存在，但已以外资、合资和私营为主。

在经营模式上，过去的微电子企业是综合式的，小而全或大而全，从设计、圆片制造、封装测试样样俱全;目前多数已分离成设计、圆片制造和封装测试三业鼎立，封装已成为独立的微电子产业。各类封装在封装总量中所占的份额(%)随时间的变化如表6所示。由该表可知，通孔插入式封装dip的份额在不断减少。sop的份额近五年内将稳定在55%以上，再加上qfp、bga、csp和“其他”中的plcc等，表面安装封装csmp)占80%以上;bga和csp虽增长率很大，但因基数低，所占份额并不大。由于中国是世界上最大的消费类电子信息产品的生产国之一，因此也是最大的消费类微电子产品的消耗国之一，有人估计我国的集成电路消粍量约占世界总产量的20%以上，而这些电路的自给率很低。虽然中国封装了58.8]乙块1c，比的41.5亿块增面阵列式器件如bga、csp的出现在一定程度上缓解了间距不断变小在时间上的应力，但在未来，器件的引脚间距仍肯定继续朝着不断减小的方向发展，因而在未来，导电肢仍将是锡铅焊接材料的一个强有力的竞争者。

高密度基板技术。

随着电子系统不断向高密度、高速度方向发展，现有基板制备技术已经无法满足技术要求，高密度基板技术应运而生。高密度基板的典型要求如下：

线宽/线距：75/75微米。

微通孔尺寸：200微米。

传统基板制备技术显然无法达到这样的要求。在通孔方面，现已经发展出激光钻孔、光掩模腐蚀等通孔技术，且这三种技术都获得了一定程度的产业应用。

目前高密度基板技术在数字摄像机、通讯和计算机等领域已获得了相当程度的应用，且应用范围正不断扩大。与此同时为进一步提高系统的密度，将被动元器件集成于基板制造过程中的技术也已经步入研究开发阶段，在不久的将来有望在一定的范围内获得市场应用。

总结。

电子封装、组装的发展主要可以概括为高密度、高速度、和环保。在器件封装方面，bga、csp和倒装焊接技术将是未来内的发展主流。基板方面，高密度基板的市场占有率将稳步提高，集成了被动元器件的高密度基板有望在某些领域进入市场。在基板互连方面，无铭焊接估计会很快进入市场，但无铅焊接和传统共晶锡铅焊料预计会在较长的时间内处于共存状态。

中国的封装、组装业正处于高速发展阶段，且已经初具规模。在此情况下，通过加强电子封装、组装领域的研究开发，增强研究、服务机构和产业之间的交流和协作，必定可以极大地推动中国的封装、组装业的迅速发展，完成产业从量向质的转变。

废旧电子电气设备无害化技术分析论文

在火力发电站电气设备接地技术实际使用期间，需遵循具体的技术原则，明确各方面要求与内容，确保在新时期发展背景之下，提升接地技术的应用质量，满足当前的发展需求。具体表现为：第一，对于不同用途与电压的电气设备而言，如果没有特殊要求，就要设置总接地体，并根据电位的实际设计要求，开展金属构件等连接工作。第二，在设计工作中，不可以将人工接地体设置在升压站内，应结合当前的接地体设计要求进行处理，以便于提升整体处理工作效果。第三，应遵循安全性的原则，保证机械设备与人体的安全性，根据国家的电气设备接地技术标准实现保护接地工作目的，并针对地线情况进行合理分析，按照规定实现接地系统与保护系统的协调管理，全面提升整体结构的建设与设计水平，满足当前的需求。第四，在火力发电厂升压站周围如果存在易燃易爆场所，在设置电气设备接地系统时，就应敷设跨接线，如果线路过电流保护属于熔断器，在设置各类模式时，就要针对动作安全系数进行严格管理与控制，确保断路器的运行效果。对于接地装置而言，应针对干线与接地体连接点实际情况进行分析，确保建筑物两端可以与接地体合理的连接。为更好的预防接地电阻测量期间出现火花事故问题，可在测量之前进行安全事故预测处理，保证更好的开展管理工作[1]。

废旧电子电气设备无害化技术分析论文

1、保护接零。三相四线制供电系统中的中性线，即为保护接零线，它是电路环路的重要组成部分。在中性点直接接地的三相四线制电网中，电子电气设备应保护接零。将电子电气设备正常运行时不带电的金属外壳与电网的零线连接起来，当一相发生漏电或碰壳时，由于金属外壳与零线相连，形成单相短路，电流很大，使电路保护装置迅速动作，切断电源。在采用接零保护时，电源中线不允许断开，如果中线断开，将会失去保护作用。通常系统中采用零线重复接地的方法实现保护作用。

2、保护接地。为防止触电事故而装设的接地，称之为保护接地。保护接地仅适用于中性点不接地的电网。凡在这个电网中的电气设备的金属外壳、支架及相连的金属部分均应接地。中性点接地的电路系统不宜采用保护接地。

（二）系统接地。

系统接地线既是各电路中的静态、动态电流通道，又是各级电路通过共同的接地阻抗而相互耦合的.途径，从而形成电路间相互干扰的薄弱环节。所以，电子电气仪器设备中的一切抗干扰技术，都和接地有关。正确的接地是抵制噪声和防止干扰的主要途径，它不仅能保证电子电气设备正常、稳定和可靠地工作，而且能提高电路的工作精度。电子电气仪器设备中的系统接地是否要接大地和如何接大地，与系统的工作稳定性有着密切的关系，通常有4种方式。

1、浮地方式。浮地就是不接大地，是一种悬浮的方式，其目的是将电路或设备与公共地或可能引起环流的公共导线隔离开来，从而抑制来自接地线的干扰。这种接地方式的缺点是设备不与大地直接相连，容易出现静电积累现象，这样积累起来的电荷达到一定程度后，在设备和大地之间会产生具有强大放电电流的静电击穿现象，这是一种破坏性很强的干扰源。为此，在采用浮地方式时，应在设备与大地之间接一个阻值很大的泄放电阻，以消除静电积累的影响。

2、单点接地方式。由于2点接地易形成接地环路，所以一点接地的功能是消除和防止形成接地环路。单点接地有串联和并联2种方式。单点接地是为许多接在一起的电路系统提供共同参考点。电流流过接地导线时，导线中或多或少有阻抗。串联接地电路电流i1，i2，，，，in都经过阻抗z1，z1是电路1，2……n共有的共同阻抗，因此，电路1，2……n的电位受i1，i2……in共同影响，它们之间互相牵制。而并联接地方式没有公共阻抗，电路1，2……n互不干扰，所以并联接地最为简单实用。一点接地方式适合工作频率低于1mhz以下的低频电路。

3、多点接地方式。对于高频电路（信号频率为10mhz以上），由于各元器件的引线和电路本身布局的电感都将增加接地线的阻抗，一点接地方式已不再适用。为了降低接地线阻抗及减少地线间的杂散电感和分布电容所造成的电路间的相互耦合，应短距离把各元器件接地端子接在此地面上。

4、混合接地。电路系统既有低频电路，又有高频电路或数字电路时，在系统中应采用混合接地方式。电路系统中的低频部分采用单点接地，而高频部分则需要多点接地，这样的接地方式既包含了单点接地的特性，又包含了多点接地的特性，从而达到最佳抑制干扰的目的。

参考文献。

［1］周怡，浅谈电气设备的接地及其测量，安徽电力，，(02).

［2］苏晓华，闻映红，电子设备的接地技术，安全与电磁兼容，，(01).

微电子封装的关键技术及应用前景探析论文

如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个i/o的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如dip、sop、qfp、bga、csp、mcm等。可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。

现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。今后的微电子封装又将如何发展呢？根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：

废旧电子电气设备无害化技术分析论文

大多数的电子产品都是按照产品种类型号进行批量生产的，所以拆卸起来并不麻烦。电子电气设备的拆卸和分类对其以后的资源化和无害化处理尤为重要，为随后的处理阶段顺利进行奠定了良好的基础。但是电子电气产品更新速度过快，所以其种类众多，而且有的产品结构在设计时并没有留下拆卸的余地。所以就需要将各地产生的废旧电子设备集中统一起来。通过使用通用多用途的工具对废旧电子产品进行拆卸和分类。这样可以大大的减少中间所消耗的人力和物力，灵活的使用不同种类电子废品的拆卸方法，提高废旧电子电气设备的规模化和资源化的拆卸分类效率。

在电子电气设备生产中，塑料的使用量是非常巨大的。一般电子产品的外壳、屏幕，装饰等等都是使用的塑料材料构成的。所以现在的热解反应技术应运而生，既避免了通过填埋和焚烧等方式造成的环境污染，也大大提高了热解反应之后材料的利用价值。真空热解技术现已在废旧的轮胎等橡胶类产品中应用起来。真空热解技术不仅可以降低反应过程中的温度，减少一些有害物质的产生而且在真空状态下操作不会收到外界气体的干扰，所以使其处理起来更加容易。在真空热解技术下的塑料回收物品可以分解生成高利用价值的材料，整个过程操作简单，产物清洁，极大的改善了废旧电子电气设备再利用过程中也产生污染的缺陷。

在电子电气设备的内部材料使用中，通常采用的是各种金属材料。比如一些电路板、二极管和电池等等，都是使用了对环境危害极大的金属材料。而在这些材料回收再利用的过程中很难将其中的有毒物质剥离出来，而且一般的冶炼方法很容易使有毒物质的外泄对环境造成更严重的污染。所以采用真空熔炼技术来处理这些废旧电子电气设备就发挥着重要的作用。在真空条件下，根据不同的温度可以剥离不用的金属有害物质，还不会对外界环境造成污染。

3结论。

在面对当今电子电气设备更新换代频繁，废旧电子设备数量剧增的形势下，通过利用行之有效的处理技术对废旧电子设备的回收再利用就显得尤为重要了。所以在严峻的形势下，更要加快技术创新的节奏以减少废旧电子设备给环境和人民社会生活带来的影响。然而这并不是朝夕可以完成的任务，同时还需要多方的支持。国家需要根据具体的废旧资源再利用的一系列完善的政策来保证废旧电子电气设备处理的顺利进行。另外电子生产企业放缓更新换代频率，广大消费者改变和控制自己的消费观念，减少电子废弃物的产生。这样才能实现我国电子电气设备的资源化和无害化进程，减少环境污染，保障人民生活。

参考文献。

[1]孙春旭.废旧印刷电路板中电子元器件回收处理技术进展[j].材料导报,(09).

[2]王光旭.废旧锂离子电池中有价金属回收工艺的研究进展[j].材料导报,(07).

废旧电子电气设备无害化技术分析论文

摘要：电子电气设备的飞速发展带动了世界信息化的进步，而且现在生活中处处是电子产品的身影，已经成为人们生活及工作中不可缺少的一部分。但是，在电子电气快速发展的同时也显现出了许多弊端，反过来给社会及人民带来不利的影响。经过电子电气设备长时间对人们生活的影响之下，越来越多的人开始意识到电子电气设备回收处理的重要性和必要性。所以为了减少其对环境和人们生活的侵害，各国开始了废旧电子设备的回收和重新利用的技术研究。本文通过废旧电子电气设备的现状，介绍几种处理技术，希望对废旧电子电气设备资源化及无害化起到一定作用。

随着电子电气设备已成为人们生活的必需品，所以随之产生了电子设备的对我们赖以生存的环境造成了极大的损害。而且大多数废旧电子电气设备中都含有很多危害严重的物质，给环境及社会生活造成相当不利的影响。所以，为了使废旧电子电气设备能够更加资源化与无害化，各国已加大对废旧电子资源的回收再利用技术的研发力度。本文通过提出一些废旧电子设备资源化及无害化技术，希望为改变其不利影响出一份力。

由于电子电气产品更新速度太快，加上其使用寿命一般都不长，所以每年都会有大量的电子电气设备被淘汰，而且处理起来非常麻烦，所以造成了现在我国电子电气设备的处理现状。首先，电子产品的焚烧和填埋。因为现在电子电气设备都占用一定的空间，所以很多时候就通过焚烧和填埋的方式来减少废旧电器占用的空间。但是这种处理方法会使电子设备中所含的大量有害物质都排放出来，这样会给人们的生活带来严重的危害。比如电子设备中的有害物质污染地表土壤和水源等等都是直接威胁人们的身体安全和健康。同时电子设备的`焚烧会产生很多含有有毒物质的烟尘，给环境造成严重的破坏。其次，是国家对废旧电子电气设备处理的法律制度不健全。现行的相关法律条例及国家政策对电子设备处理的管理并不专业，无法达到资源化和无害化的处理标准。加上现在使用的处理方法和技术并不规范，所以还是减少不了对环境和社会生活的不利危害。

微电子封装的关键技术及应用前景探析论文

在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以ic封装在国际上早已成为独立的封装测试产业，并与ic设计和ic制造共同构成ic产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势，其中着重介绍了芯片直接安装(dca)优越性。

1概述。

如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个i/o的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如dip、sop、qfp、bga、csp、mcm等。可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。

现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。今后的微电子封装又将如何发展呢?根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：